Webový obsah - zobrazení

Elektronika

Stále pokračující trend miniaturizace součástek a DPS, používání nových generací aktivních součástek (BGA, CSP, DCP, atd.) a zavedení bezolovnaté pájky zvyšují poptávku po vysoce kvalitních pájecích procesech. Zároveň je však nutné zvyšování produktivity výroby s cílem přežít v tvrdé mezinárodní konkurenci. Inteligentní aplikace průmyslových plynů v kombinaci s novými technologiemi poskytují úspěšná řešení. Mezi základní aplikace patří pájení v dusíkové atmosféře.

 

Pájení vlnou

Výhodou klasických (vývodových) součástek je dobrá manipulace a relativně snadné ruční i strojní osazování. Proto je pájení vlnou velmi významnou kategorií v oblasti pájení elektronických sestav. Pokud slitina v pájecí vlně není chráněna ochrannou dusíkovou atmosférou, povrch slitiny oxiduje a vytváří se struska. Použitím bezolovnaté technologie nám vznikají některá další omezení, např. max. přípustná teplota, povrchová úprava součástek a DPS, nová specifikace tavidel, atd.

Inertizace pájecího prostoru ochrannou dusíkovou atmosférou prokazatelně zpřesní dávkování tepla na předehřevu i v lázni, chrání pájecí slitiny proti oxidaci a tím zvyšuje stabilitu a kvalitu procesu pájení.

 

Reflow  pájení

Díky stálé miniaturizaci klasických elektronických výrobků se začaly počátkem 80. let objevovat součástky, které byly zbaveny klasických drátových vývodů, tzv. SMD součástky. Od té doby se začaly masivně používat v povrchové montáži a elektroniku si dnes bez nich nelze vůbec představit. Výhody SMD součástek spočívají především v miniaturním provedení pouzder, které umožňuje až 50 % zhutnění osazení, což má ovšem za následek možné vady pájených spojů (můstky, špatné smáčení, atd.) a následně zvýšení nákladů na opravy poškozených nebo zničených součástek. 

I pro tuto kategorii nabízíme ochrannou dusíkovou atmosféru. Při Reflow pájení je jakost pájených spojů určena podmínkami přetavení pájecí pasty. Ochranná dusíková atmosféra zabraňuje oxidaci povrchů, takže urychluje proces smáčení a podporuje lepší pájitelnost. Zbytkový obsah kyslíku v ochranné dusíkové atmosféře má přitom rozhodující vliv na kvalitu pájení.

 

Selektivní pájení

Pro DPS s nízkou integrací vývodových součástek nelze nebo není ekonomicky výhodné použít pájení vlnou. Proto byla vyvinuta nová metoda lokálního pájení, tzv. selektivní pájení. Při selektivním pájení se jako při jiných způsobech pájení předehřívá DPS, tavidlo a vlastní pájka se už nanáší pouze na daný spoj. Vzniká tak velmi spolehlivý spoj, který lze využít s výhodou jako náhrada ručního pájení vývodových součástek (např. konektorů). Ochranná dusíková atmosféra i při této technologii pájení zvyšuje procesní možnosti pájení, a to právě při použití několika pájecích režimů v malosériové výrobě.

 

Dusíkové skladovací skříně

Dusíkové skladovací skříně na citlivé součástky a DPS jsou dalším výrazným pomocníkem proti vlhkosti při aplikacích pájení. Odpařený kapalný dusík, jehož rosný bod je < -70 0C, je výborným prostředkem při udržování velmi nízké vlhkosti ve skříni a umožňuje skladovat i vysoušet DPS i ostatní komponenty. Automatická regulace průtoku při otevírání dveří a pojezdová varianta skříně jsou již dnes samozřejmostí.