

Dyrektywa RoHS
Na mocy rozporządzenia Ministra Gospodarki i Pracy z dnia 6 października 2004 r. (Dz. U. Nr 229, Poz. 2310, 2004 r.) z dniem 1 lipca 2006 roku zaczęła obowiązywać w Polsce unijna Dyrektywa Nr 2002/95/WE dotycząca ograniczeń w stosowaniu niektórych substancji niebezpiecznych przy produkcji sprzętu elektrycznego i elektronicznego: Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment w skrócie RoHS.
Produkcja układów SMT i THT
W przypadku montażu układów elektronicznych (PCB) w piecach i agregatach lutowniczych dyrektywa ta oznacza potrzebę zmiany dotychczas stosowanej technologii produkcji opartej na stopach i pastach zawierających ołów na technologię bezołowiową. Aby sprostać nowym wymaganiom procesu powstawania połączeń lutowanych, firma Messer przy współpracy z uznanymi producentami i dostawcami materiałów i urządzeń dla sektora przemysłu elektronicznego, wspiera wdrażanie do procesu lutowania atmosfer ochronnych jako ważnego czynnika wpływającego na jego przebieg i charakterystykę.
Azot jako gaz osłonowy
Właściwe wykorzystanie azotu jako gazu ochronnego na różnych etapach produkcji podzespołów elektronicznych (od składowania komponentów po powstawanie łączeń lutowanych po gotowe płytki) prowadzi do poprawy jakości produktu końcowego, a także wzrostu wydajności i obniżenia sumarycznych kosztów produkcji.
W celu maksymalizacji korzyści wynikających z zastosowania azotu w Państwa Zakładzie Messer Polska proponuje swą pomoc w: